联发科Helio G80是高通在2020年推出的主流级移动处理器，主要面向中端智能手机市场。从综合性能角度来看，Helio G80大致相当于高通骁龙710或骁龙665的水平，下面从CPU架构、GPU性能、制程工艺等多个维度进行详细对比分析。
一、CPU架构与性能对比
Helio G80采用八核心设计，包括2个主频2.0GHz的Cortex-A75大核心和6个1.8GHz的Cortex-A55小核心，这种big.LITTLE架构能够根据负载动态调配核心，兼顾性能与能效。
与之对应的骁龙710采用2个2.2GHz的Kryo 360 Gold核心（基于Cortex-A75）和6个1.7GHz的Kryo 360 Silver核心（基于Cortex-A55）。在Geekbench 5测试中，Helio G80单核得分约380分，多核得分约1350分，与骁龙710的分数基本相当。
二、GPU图形处理能力
Helio G80集成Mali-G52 MC2 GPU，主频950MHz，在GFXBench曼哈顿3.0测试中帧率约为14fps。骁龙710搭载Adreno 616 GPU，在同项测试中帧率约为15fps，两者差距不大，都能满足日常使用和主流游戏需求。
三、制程工艺与功耗控制
Helio G80采用12nm FinFET工艺制造，骁龙710则采用10nm工艺。虽然制程略有差异，但实际功耗表现相近，均能提供不错的能效比。
四、集成电路设计特点
从IC设计角度分析，Helio G80体现了联发科在中端芯片市场的精准定位：
- 采用成熟的12nm工艺，平衡了性能与成本
- 集成HyperEngine游戏优化引擎，通过智能资源调度提升游戏体验
- 支持最高8GB LPDDR4X内存和eMMC 5.1存储
- 集成三核ISP，支持4800万像素摄像头
- 集成4G LTE Cat.7基带，下行速率可达300Mbps
联发科Helio G80在整体性能上确实与骁龙710处于同一梯队，虽然在某些特定场景下可能略有差异，但对于大多数用户而言，这两款处理器都能提供流畅的日常使用体验和足够的游戏性能。联发科通过合理的IC设计，在控制成本的同时实现了不错的性能表现，这也是其在全球中端手机市场保持竞争力的重要原因。
